半導體封裝技術與核心實務培訓營

跳到主要內容區

首頁
學術活動公告

半導體封裝技術與核心實務培訓營

1130516 半導體封裝技術與核心實務培訓營.pdf

瀏覽數:

分享

國立聯合大學　第二 (八甲) 校區　電機資訊學院博士班
360302 苗栗市南勢里聯大 2 號
電話：037-382121　　傳真：037-382129
Email: agnest@nuu.edu.tw
No. 2, Lienda, Nan Shih Li, Miaoli City, Taiwan 360302, R.O.C.
TEL: 886-37-382121　　FAX: 886-37-382129
Copyright © EECS, NUU